本產品適用于室內與涂料搭配的墻面和頂面的找平處理。

基層處理 : 基層要求干硬潔凈，不得有油污、灰塵及雜物。疏松、空鼓部分應予以鏟除；墻上明顯 的凸出部位和砂漿疙瘩，應打磨平整；墻上洞口和縫口應用雨虹嵌縫石膏進行填補，找平厚度大于 2mm，應使用雨虹粉刷石膏進行找平，切不可直接使用該材料找平。干燥的基層或吸水性大的基層， 應噴水潤濕后批刮效果更好（噴水后無水膜，手感陰濕即可）； 

配制膩子 : 按照比例將水加入攪拌桶中，再加入膩子粉料，用手持式電動攪拌器充分攪拌均勻。拌好 的膠漿靜置 5 ～ 10 分鐘后，再次攪拌 5 分鐘，即可使用。配制好的膏狀膩子應在 2h 內用完。配制 比例請參照合格證，實際加水量以施工稠度為準； 

批刮膩子 : 將攪拌均勻的本品批刮在基層墻面上，采用抹子、刮板或油灰刀進行施工，每遍批刮厚度 不超過 1mm，宜薄不宜厚；重復批刮應在前次涂層硬結后進行（視氣溫高低約需 2h-6h），最后一 遍干至九成時進行壓光、拋光。膩子總厚度不宜超過 2mm； 

打磨膩子 : 最后一遍膩子批刮完 8h-12h 后，可用砂紙打磨平整。